天瑞仪器 镀层厚度测试仪

  镀层厚度测试仪用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度。 包括:金(Au),银(Ag),锡(Sn),铜(Cu)
   镀层厚度测试仪用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度。 包括:金(Au),银(Ag),锡(Sn),铜(Cu),镍(Ni),铬(Cr)等金属元素厚度。本测量方法可同时测量三层覆盖层体系,或同时测量三层组分的厚度和成分。天瑞仪器thick8000镀层厚度测试仪是一款性价比*的产品,得到了广泛应用和认可。
  标准配置
  开放式样品腔。
  精密二维移动样品平台,探测器和X光管上下可动,实现三维移动。
  双激光定位装置。
  铅玻璃屏蔽罩。
  Si-Pin探测器。
  信号检测电子电路。
  高低压电源。
  X光管。
  高度传感器
  保护传感器
  计算机及喷墨打印机
  性能特点
  满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
  φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
  高精度移动平台可精确定位测试点,重复定位精度小于0.005mm
  采用高度定位激光,可自动定位测试高度
  定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐
  鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点
  高分辨率探头使分析结果更加精准
  良好的射线屏蔽作用
  测试口高度敏感性传感器保护
  技术指标
  金(Au)银(Ag)锡(Sn)铜(Cu)镍(Ni)铬(Cr)等金属厚度,金Au银Ag锡Sn铜Cu镍Ni铬Cr等金属厚度,天瑞镀层厚度测试仪
  型号:Thick 8000镀层厚度测试仪
  元素分析范围从硫(S)到铀(U)。
  同时可以分析30种以上元素,五层镀层。
  分析含量一般为ppm到99.9% 。
  镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)
  任意多个可选择的分析和识别模型。
  相互独立的基体效应校正模型。
  多变量非线性回收程序
  度适应范围为15℃至30℃。
  电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
  外观尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
  样品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
  重量:90kg
  应用领域
  黄金,铂,银等贵金属和各种首饰的含量检测.
  金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。
  主要用于贵金属加工和首饰加工行业;银行,首饰销售和检测机构;电镀行业。
  更多详情请咨询:http://www.szskyray.com/Products-29487770.html
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